Morgan Stanley：2026 年全球 AI 舉債規模上看 5700 億美元
重點摘要
摩根士丹利六月十日報告：全球 AI 相關債務發行規模今年將翻倍至 5700 億美元。截至 5 月底已達 2360 億，比去年同期多出四倍。四大超大型科技廠今年資本支出合計 7000 億，科技公司首度大規模轉向債市。
六月十日，摩根士丹利發布報告，預測 2026 年全球 AI 相關債務發行規模將達約 5700 億美元，較去年翻倍以上。截至 5 月 31 日，規模已累計至 2360 億美元，比去年同期增加四倍。
數字背後的邏輯只有一個：矽谷最大的幾家公司，正在花超過自己所能承受的錢蓋 AI。
百年債和史上最大歐元企業債
今年資本市場出現幾筆格外異常的交易。
Alphabet 宣布了 850 億美元融資計劃，然後在二月份發行一支百年期債券，指明用於 AI 基礎設施。百年期債券意味著投資人願意把錢鎖定到 2126 年，等於在公開押注 Google 屆時仍然存在，而且今天埋下的算力基礎設施在那之前還能持續產生回報。
Amazon 的規模更大。加拿大元計價的 140 億加幣（約合 100 億美元），再加上一筆 145 億歐元的單筆企業債，後者創下歐元企業債市場有史以來最大規模。
摩根士丹利在報告中直接指出，超大型科技廠正在透過非美元發行擴大投資人結構，並且指明債市目前的走勢「主要由供給預期驅動，而非宏觀基本面」。換句話說，市場知道後面還有更多債要來，現在的定價反映的是預期，不是現實。
7000 億到 1 兆，這些數字的物理意義
Alphabet、Amazon、Microsoft、Meta 四家超大型科技廠，2026 年資本支出合計預估達 7000 億美元。摩根士丹利預計 2027 年這個數字將突破 1 兆美元。
這些錢去哪？主要是算力基礎設施。一座搭載 10 萬顆 H100 的 AI 資料中心，保守建造成本大約 20 到 30 億美元，不含運作期間的電力和冷卻費用。1 兆美元的支出量級，對應的是全球幾百座這樣規模的設施同時在推進。
過去二十年，科技公司的商業邏輯是靠豐沛的現金流自己養自己。這個模式今年遇到了天花板，所以才到債市要錢。
晶片廠走另一條路
摩根士丹利另外指出，晶片製造商的融資模式和超大型科技廠出現明顯分歧，趨向「短期結構化還款安排」，而非長期債券。
背後的原因不難推算。半導體製程技術大約每兩三年就有一輪迭代，今天的最先進製程五年後很可能已非最前沿。百年債的時間框架對晶片廠沒有意義，短期結構化融資讓他們在每代技術升級之間保留更多彈性。兩種商業模式對應了兩套融資邏輯，都在同一個 AI 投資週期裡運作。
同一天的另一個故事
今天另有一條值得對照的新聞。SoftBank 試圖以持有的 OpenAI 約 13% 股份作抵押，向銀行籌集 60 億美元保證金貸款，但計劃暫告失敗。核心問題在於：未上市公司的股份缺乏每日定價，銀行風控框架對這類抵押品沒有標準流程，帳面估值高達 8520 億美元也沒有用。
超大型科技廠能進入公開債市，因為它們的財務狀況透明，投資人有足夠的資訊定價。私人 AI 公司目前缺乏這條路，這正是 Anthropic 以 9650 億估值秘密遞交 IPO 申請、OpenAI 據報最快今年也要上市的結構性原因。一旦這兩家完成上市，AI 融資市場的整體樣貌會再次調整，到時候 SoftBank 那種以股押債的操作才有可能成形。
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